Viña del Mar - Chile, 26 de octubre, 2023
Durante los días 24, 25, y 26 de octubre del año 2023, se llevó a cabo el XIII Congreso Chileno de Sismología e Ingeniería Sísmica en Viña del Mar, organizado por la Asociación Chilena de Sismología e Ingeniería Sísmica (ACHISINA) y la Escuela de Ingeniería Civil de la Pontificia Universidad Católica de Valparaíso.
El programa permitió el intercambio de conocimientos y experiencias entre expertos en sismología e ingeniería sísmica, donde académicos y estudiantes de postgrado, con el auspicio de entidades del sector productivo, presentaron sus proyectos e investigaciones relacionadas a diseño sísmico, modelación dinámica y análisis de estructuras, vulnerabilidad sísmica, códigos y normativas, interacción suelo – estructura, entre otras áreas de gran interés.
Matías Hube, académico del Departamento de Ingeniería Estructural y Geotécnica UC, y Director del Centro de Innovación del Hormigón UC, participó de este Congreso en representación de dos de sus alumnos de postgrado, Edgar Chacón y John Ardila, quienes han desarrollado interesantes investigaciones en el ámbito de la resistencia sísmica con hormigón armado en edificios existentes. Por un lado, Edgar Chacón-Valero, trabaja en el proyecto “Desempeño sísmico de muros esbeltos de hormigón armado con bordes no confinados y distintos niveles de daño previo”, y John Ardila con el proyecto “Control normativo de las deformaciones en edificios en América”.
Gerardo Araya, académico de la Escuela de Construcción Civil y miembro del Centro de Innovación del Hormigón UC, participó junto a los estudiantes de postgrado, Nelson López y Marco Gallegos, con dos proyectos que tienen afiliación al CENTRO. Nelson López presentó el proyecto “Efecto de la modelación de las losas en la respuesta sísmica de edificios de oficinas de hormigón armado con estructuración mixta muros-marcos”, y Marco Gallegos presentó el proyecto “Análisis de costo de ciclo de vida de edificios con estructura mixta muros-marcos equipados con disipadores viscosos”.
Karla Patiño, estudiante de postgrado del Departamento de Ingeniería Estructural y Geotécnica UC, presentó su proyecto de Tesis “Capacidad Sísmica de muros cortos de hormigón liviano de alto desempeño reforzados”, el cual se ha desarrollado junto a su profesora guía Rosita Jünemann, quien también es miembro del Centro de Innovación del Hormigón UC.
Finalmente, los estudiantes de postgrado del Departamento de Ingeniería Estructural y Geotécnica UC, Juan Grandón, Juan Colmenares, y Héctor Gálvez, presentaron los proyectos “Amplificación del corte sísmico en edificios muros de hormigón armado de mediana altura”, “Capacidad sísmica residual de muros esbeltos de hormigón armado sin confinamiento de borde sometidos a distintos protocolos de carga de amplitud constante”, y “Estimación de la vulnerabilidad sísmica de edificios de hormigón armado usando índices sísmicos y análisis ROC”, respectivamente. Los tres estudiantes, están desarrollando su proyecto de tesis con el académico Matías Hube.
La ACHISINA, ha sido históricamente un generador de intercambio de experiencias, difusión de conocimientos, desarrollo de normas e investigación en el campo de la sismología e ingeniería sísmica, desde su fundación en el año 1963 tras el devastador terremoto de Valdivia en 1960. En esta edición, el Congreso celebró sus primeros 60 años de vida con un bagaje de 3.715 trabajos científicos y conferencias magistrales dirigidas por destacados exponentes internacionales, consolidando el evento como un referente mundial en investigación sismológica.
Fotografía: Profesor Matías Hube junto a los estudiantes de postgrado Karla Patiño y Juan Grandón.
Fotografía: Profesor Matías Hube junto a los estudiantes de postgrado Sebastián Muñoz y José Fredes.
Fotografía: Profesores Matías Hube y Gerardo Araya junto a otros académicos e investigadores.
Fotografía: Presentación del estudiante de postgrado Nelson López.
Fotografía: Presentación del estudiante de postgrado Marco Gallegos.
Fotografía: Presentación del estudiante de postgrado Karla Patiño.
Autora: Valeria F. Moraga D.